基板

线路板

线路板

常用厚度：0.03-0.3mm，铜层厚度比10-20% 主要应用：新能源CCS、印刷电路板等

散热基板

散热基板

常用厚度：1-25mm，铜层厚度比10-15% 散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。银、铜、铝、金刚石和石墨烯，铜和铝都是热的良导体，但石墨烯材料技术尚需完善，银和金刚石的成本太高，所以铜和铝一般为最常用的散热材料。铜具有更好的导热性，铝具有更好的散热性，铜和铝结合起来使用能够达到更快传导热量并散掉的效果。通过挤压和铲齿等加工方法，可将铜铝复合材料加工成柱状和翅片状等形式使用。

通讯基板

通讯基板

常用规格：厚度0.02-25mm，铜层厚度比10-40% 主要应用：滤波器盖板等

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