基板

散热基板


常用厚度:1-25mm,铜层厚度比10-15% 散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。银、铜、铝、金刚石和石墨烯,铜和铝都是热的良导体,但石墨烯材料技术尚需完善,银和金刚石的成本太高,所以铜和铝一般为最常用的散热材料。铜具有更好的导热性,铝具有更好的散热性,铜和铝结合起来使用能够达到更快传导热量并散掉的效果。通过挤压和铲齿等加工方法,可将铜铝复合材料加工成柱状和翅片状等形式使用。

线路板


常用厚度:0.03-0.3mm,铜层厚度比10-20% 主要应用:新能源CCS、印刷电路板等

通讯基板


常用规格:厚度0.02-25mm,铜层厚度比10-40% 主要应用:滤波器盖板等

< 1 >

我们很乐意收到您的反馈并帮您解决疑惑